月產(chǎn)能:25000平米
層數(shù):1-30層
產(chǎn)品類(lèi)型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板
PCB制板原材料
常規(guī)板材:FR4
高頻材料:Rogers、 Taconic
高TG板材:S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片
阻焊:太陽(yáng)油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面處理:無(wú)鉛噴錫、
沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
PCB制板技術(shù)參數(shù)
最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:0.15mm(機(jī)械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán):4mil
最厚銅厚:5OZ
成品最大尺寸:650x1100mm
板厚孔徑比:20:1
PCB制板公差
金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)