一般SMD沒(méi)有防焊擋點(diǎn)處,是否需要做塞孔?
PCB塞孔一般是于防焊層后,再以油墨(綠漆)上第二層,以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔(Termal Pad)。
塞孔的目的:
1、當(dāng)DIP上零件時(shí),避免過(guò)錫爐時(shí),錫滲入而造成線路短路,特別是BGA設(shè)計(jì)時(shí)。
2、維持表面平整度。
3、符合客戶特性阻抗的要求。
4、避免線路訊號(hào)受損等。
深圳宏力捷提供“
樹脂塞孔”與“
電鍍?nèi)?/strong>”服務(wù),以滿足客戶的不同需求。
樹脂塞孔:
使用不含溶劑(Solvent)性質(zhì)油墨塞孔,除可補(bǔ)足一般油墨較不易塞滿問(wèn)題,更可減低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”。
一般為縱橫比較大的孔徑時(shí)使用。
電鍍填孔:
目前是以利用添加劑的特性,控制各部分銅的生長(zhǎng)速率,以進(jìn)行填孔動(dòng)作。
主要運(yùn)用于連續(xù)多層疊孔制作(盲孔制程)或高電流設(shè)計(jì)。
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