一、樹脂膠的固化時(shí)間長(zhǎng)短與哪些因素有關(guān)？
（1）依照供應(yīng)商建議的配方比例調(diào)配樹脂膠混合體是非常重要的。對(duì)于冷埋樹脂系列來講，提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時(shí)間；對(duì)于水晶膠系列來講，首先將促進(jìn)劑和樹脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚍浅Ｖ匾?，然后適當(dāng)提高固化劑的體積含量可以縮短固化時(shí)間。
（2）適當(dāng)提高環(huán)境溫度，可以縮短固化時(shí)間，因此烘烤是一種常規(guī)用來縮短固化時(shí)間的方法。
二、為縮短固化時(shí)間，是否固化劑或樹脂粉末越多越快？
否！固化劑或樹脂粉末太多，將直接增加樹脂混合體的粘度，樹脂混合體的粘度過高，將對(duì)微小孔的鑲埋造成虛埋作用，從而直接影響后續(xù)研磨樣品標(biāo)本的精確性。
三、為避免微小孔的虛鑲埋，還有那些方面需要注意？
樹脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚝?，倒入到模具中時(shí)，應(yīng)從樣品標(biāo)本的一側(cè)倒入，以便樹脂混合體能將孔或空隙中的空氣全部趕出。盡量避免樹脂膠直接從樣品的正上方倒入，這樣的操作容易導(dǎo)致孔或空隙中的空氣滯留在樣品中而形成虛鑲埋。
四、電路板金相切片為什么需要拋光？
電路板金相切片在研磨過程中，因受磨料切削力的影響而產(chǎn)生形變，細(xì)磨可以去除粗磨中的形變，而拋光的主要作用是消除細(xì)磨過程中的形變。當(dāng)然如果切片樣品不作為定量分析的依據(jù)，拋光處理過程也可以省除。
五、怎樣分清楚電路板金相切片各不同金屬層的厚度？
樣品標(biāo)本經(jīng)過拋光處理后，用金相微蝕液腐蝕5--10秒，然后在放大鏡下就可以清楚地看出各金屬層之間的厚度了。
六、切片樣品標(biāo)本的拋光是否越久越好？
否！一般拋光5--10秒即可,拋光時(shí)間過長(zhǎng)，將導(dǎo)致樣品邊緣出現(xiàn)發(fā)暗情形。注意拋光過程中，應(yīng)該依次對(duì)每個(gè)方向都均勻進(jìn)行拋光，以消除各個(gè)方向在細(xì)磨過程中所殘余的形變。
七、電路板金相切片拋光過度后應(yīng)該怎樣復(fù)原處理？
只需再經(jīng)過5-10秒的細(xì)磨后，重新拋光即可。
八、電路板金相切片研磨過程中速度應(yīng)該怎樣控制？
研磨過程速度不宜過快，速度越快單位切削越強(qiáng)，樣品標(biāo)本的形變也就越大，導(dǎo)致后續(xù)細(xì)磨和拋光過程中，消除形變的能力越略。
九、電路板金相切片研磨過程中研磨機(jī)上的水流量應(yīng)該怎樣控制？
研磨過程中，水流量應(yīng)該盡量大一點(diǎn)，以便即時(shí)散除研磨過程中的熱量和即時(shí)帶走研磨碎片，從而減少形變和避免研磨碎片殘留樣品標(biāo)本表面。
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