給HotBar熱壓時(shí)FPCB與PCB焊墊相對(duì)位置的建議
FPCB軟板放置于PCB時(shí)建議將FPCB的焊墊稍微往后,露出
PCB一點(diǎn)點(diǎn)的焊墊,這樣可以讓前面多出來(lái)的PCB焊點(diǎn)用來(lái)跑錫,因?yàn)?thermodes 下壓時(shí)會(huì)擠壓出一些多余焊錫,這些焊錫如果沒(méi)有地方可以宣泄,就會(huì)滿溢到鄰近焊墊造成短路。另外,裸露出來(lái)的PCB焊墊也可以作業(yè)員查看焊錫是否有重新熔融的證據(jù),這對(duì)一些沒(méi)有設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔的FPCB非常有用。
給HotBar熱壓頭下壓于軟板相對(duì)位置的建議
一般我們選用
HotBar thermodes(熱壓頭)時(shí)都會(huì)找比 FPCB 焊墊長(zhǎng)度還要細(xì)一點(diǎn)的頭,這樣才可以在熱壓時(shí)多預(yù)留一點(diǎn)空間給因?yàn)閿D壓出來(lái)的熔錫有地方宣洩,因?yàn)?thermodes 下壓時(shí)會(huì)擠壓出原本在其正下方的焊錫,這些焊錫如果沒(méi)有地方可以宣洩就會(huì)滿溢到鄰近的焊墊,容易造成搭橋等電路缺點(diǎn),有時(shí)候就算沒(méi)有直接短路,但焊錫太靠近鄰近的焊墊還是有可能讓產(chǎn)品使用一段時(shí)間后發(fā)生電子遷移的短度現(xiàn)象,尤其是在高溫及有電位差的相鄰焊墊之間。
另外,在FPC軟板的后端預(yù)留一些空間,可以避免壓到PCB沒(méi)有焊墊的地方,配合前述把FPCB焊墊稍微往后移的建議,一樣可以避免應(yīng)力集中于FPCB的 cover film 斷面處,以免造成日后有FPCB線路斷裂的問(wèn)題。
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