最近發(fā)現(xiàn)一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋,為了更輕更薄我們?cè)趲啄昵熬蜕釛?/2盎司(oz)而開(kāi)始改用1/3盎司的銅箔了,不過(guò)銅箔越薄也代表其承受彎折的能力就越弱,即使采用壓延銅。
其實(shí)這些不良品送回來(lái)時(shí),用三用電表量測(cè)真的有量到開(kāi)路的現(xiàn)象,可是一開(kāi)始卻怎么樣也找不到這些線路失效的軟板到底哪里發(fā)生斷裂,最后還是供應(yīng)商厲害,他們把FPC一點(diǎn)一點(diǎn)的彎折,當(dāng)然不是死折,而是強(qiáng)迫FPC彎曲,然后在顯微鏡下檢查,最后終于找到了銅箔線路斷裂之處。也就是說(shuō)這些線路雖然已經(jīng)斷裂了,可是一般躺平的情況下即使用顯微鏡也無(wú)法看到斷裂之處。
既然發(fā)現(xiàn)了銅箔線路斷裂,而且這些銅箔線路斷裂的地方在我們的使用過(guò)程中不是死折的位置,組裝過(guò)程中也沒(méi)有彎折的痕跡,所以很明顯是FPC來(lái)料的時(shí)候就已經(jīng)有問(wèn)題了,只是使用一段時(shí)間后才慢慢顯現(xiàn)出來(lái)。
把不良的FPC送回FPC原廠做分析,對(duì)方做是應(yīng)該也蠻認(rèn)真的,因?yàn)槲覀兏嬖V對(duì)方,所有市場(chǎng)上的不良品都要對(duì)方吸收,所以供應(yīng)商很緊張,也很積極的找FPC廠追尋可能原因。
經(jīng)過(guò)幾個(gè)星期的努力之后,對(duì)方回覆FPC斷裂的真因是銅箔線路與PI層之間有間隙產(chǎn)生,以至于銅箔沒(méi)有足夠的支撐,幾經(jīng)受力之后就造成斷裂。這個(gè)論點(diǎn)應(yīng)該可以成立,可是間隙應(yīng)該很難避免吧,而且壓延銅應(yīng)該有足夠的延展性可以承受這樣的間隙。
目前我個(gè)人對(duì)這樣的結(jié)論可以接受但存疑,因?yàn)槿绻怯缅e(cuò)電鍍銅,會(huì)是批量性的問(wèn)題,而不是這樣零星個(gè)案出現(xiàn),所以應(yīng)該是某些單獨(dú)的原因造成FPC線路斷裂,可是間隙又沒(méi)有辦法避免。
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