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電路板的防焊層印刷偏移會(huì)造成BGA短路嗎?

發(fā)布時(shí)間 :2016-07-12 10:16 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
電路板的防焊層印刷偏移會(huì)造成BGA短路嗎?
公司最近在做一個(gè)新的專案,RD對(duì)板子Layout的要求是越來(lái)嚴(yán)苛,因?yàn)榘遄釉阶鲈叫?,連帶的對(duì)防焊(Solder Mask)尺寸的要求也相對(duì)的縮小,可是廠商的制程能力又跟不上來(lái),有能力的說(shuō)要加價(jià)(cost up),一聽(tīng)到要加錢(qián),所有人都開(kāi)始縮手,繼續(xù)沿用現(xiàn)有PCB板廠的制程,其結(jié)果就是防焊層印刷偏移超出了焊墊/焊盤(pán)。
防焊層印刷偏移會(huì)造成什么問(wèn)題呢?
如果是BGA的焊墊/焊盤(pán)偏移,就會(huì)造成BGA錫球的焊墊變小,最后造成焊錫短路(solder short),怎么焊墊變小反而會(huì)造成短路呢?原來(lái)鋼板(stencil)上的開(kāi)口是固定的,也就是鋼板上同一個(gè)開(kāi)口的錫膏量理論上是固定的,如果每片電路板BGA的焊墊大小都一致,鋼板可以根據(jù)實(shí)際的焊墊大小來(lái)給予適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口大小與錫膏量,但如果不同批電路板,有的焊墊維持在原來(lái)的尺寸,可是有的板子焊墊卻縮小了,可是錫膏量還是維持一樣,就會(huì)變成錫膏過(guò)多造成溢流(overflow)的現(xiàn)象,嚴(yán)重時(shí)就會(huì)溢流到鄰近的焊墊,形成焊錫短路。
可是焊墊(焊盤(pán))怎么會(huì)變小呢?
這就好像戴頭套只露出兩個(gè)眼睛的道理是類似的,如果頭套沒(méi)有套到正確位置,稍微給它偏了一點(diǎn)點(diǎn),眼睛就會(huì)被頭套給蓋到,遮住了半顆眼睛。眼睛可以想像成「焊墊」,而防焊層就是「頭套」了?;蛟S有人文章看到現(xiàn)在還搞不太清楚,所以在蘿唆一下,這防焊層(Solder Mask)就是綠漆啦!明白沒(méi)!再不明白,那就把板子拿出來(lái)看看那一大片的綠色就是啦!這些綠漆會(huì)覆蓋住電路板上不需要露出來(lái)的銅箔及線路,以避免不必要的接觸短路或氧化。(注:有些板子的防焊會(huì)印成黑色、紅色,但大部分都是綠色)
因?yàn)樯钲诤炅莨镜男?a href="http://367892.cn" target="_blank">電路板設(shè)計(jì)把防焊層的公差抓在+/-1mil(+/-0.0254mm),可是板廠防焊層的制程能力為+/-2mils(+/-0.05mm),于是實(shí)際印刷偏差的防焊層就覆蓋到原來(lái)該露出來(lái)焊墊,讓原本該露出來(lái)焊墊變小,于是問(wèn)題產(chǎn)生了以上的問(wèn)題。另外一個(gè)原因是我們?yōu)榱朔乐笻IP發(fā)生,所以將BGA外圈的錫膏量印得比較多,所以發(fā)生短路的焊墊幾乎都集中在BGA的外圈錫球。(相關(guān)閱讀:如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問(wèn)題
 
下圖顯示電路板BGA下面的防焊層印刷偏移,造成焊墊大小不一致。 下圖顯示其他零件的防焊層印刷偏移,造成焊墊大小不一的現(xiàn)象。
電路板BGA下面的防焊層印刷偏移,造成焊墊大小不一致。 其他零件的防焊層印刷偏移,造成焊墊大小不一的現(xiàn)象。
下圖顯示BGA因?yàn)楹笁|變小,造成錫膏過(guò)多而最終形成焊接短路的結(jié)果。 
BGA因?yàn)楹笁|變小,造成錫膏過(guò)多而最終形成焊接短路的結(jié)果。
接下來(lái)的解決辦法:
1. 要求板廠局部修改有問(wèn)題焊墊的防焊層開(kāi)孔位置及尺寸,原則上要求BGA下面的所有焊墊大小要趨向一致。
2. 重開(kāi)鋼板(stencil)把容易發(fā)生短路的BGA外圈焊墊開(kāi)口縮小,以便降低錫膏印刷量。


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