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　　摘　要：針對(duì)HDI板盲孔電鍍過(guò)程中出現(xiàn)“螃蟹腳”問(wèn)題，通過(guò)試驗(yàn)，找出了產(chǎn)生“螃蟹腳”問(wèn)題的原因，從而采取有效措施，為改善盲孔鍍銅品質(zhì)提供了方向和依據(jù)。

　　關(guān)鍵詞：HDI板 盲孔電鍍 螃蟹腳

　　一、背景

　　隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，其可靠度要求越來(lái)越高，為了使盲孔鍍銅達(dá)到良好的耐熱性能及孔銅導(dǎo)通性，因此對(duì)盲孔鍍銅品質(zhì)要求也非常嚴(yán)格。07 年一季度前A 公司HDI板盲孔鍍銅一直存在盲孔螃蟹腳問(wèn)題，不良率高達(dá)2.0%，此問(wèn)題也曾一直困擾著PCB行業(yè)盲孔電鍍可靠性能,在電測(cè)很難被檢測(cè)出來(lái)，而往往在產(chǎn)品終端裝機(jī)后會(huì)出現(xiàn)信號(hào)中斷、突然死機(jī)等問(wèn)題，導(dǎo)致客戶退貨、索賠巨款事故。給PCB生產(chǎn)公司帶來(lái)了較大的經(jīng)濟(jì)損失。為了改善此不良問(wèn)題,提高盲孔電鍍可靠度，特對(duì)盲孔鍍銅異常問(wèn)題進(jìn)行系統(tǒng)的分析﹑跟進(jìn)﹑改善異常問(wèn)題，提高HDI 板的可靠性。

　　二、問(wèn)題產(chǎn)生原因分析

　　不良切片歸類分析

　　經(jīng)過(guò)對(duì)大量問(wèn)題切片進(jìn)行二次灌膠，精磨后將問(wèn)題切片從表觀上分析，大概分成表中三類，針對(duì)此三種異常問(wèn)題進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)，達(dá)到找出問(wèn)題正真原因，加以改善及預(yù)防。

　　三、設(shè)備改造及工藝優(yōu)化

　　以下探討的改善方向主要是，針對(duì)普通垂直龍門(mén)吊鍍線及MCP 線產(chǎn)生的品質(zhì)問(wèn)題（不含水平電鍍線）；工藝方法是先采用整板電鍍，再走酸蝕流程，針對(duì)上述缺陷逐步展開(kāi)排查

　　盲孔銅整體偏薄改善

　　對(duì)MCP 鍍線與普通垂直鍍龍門(mén)吊線生產(chǎn)的異常切片進(jìn)行比較，發(fā)現(xiàn)MCP 鍍線并無(wú)類似上表中第一類現(xiàn)象切片，而普通垂直龍門(mén)吊鍍線較多，從而表明MCP 鍍線側(cè)噴形式能有效改善盲孔內(nèi)藥水交換問(wèn)題，那么要解決普通垂直龍門(mén)吊鍍線盲孔整體鍍銅薄的問(wèn)題，首要任務(wù)是提高盲孔孔內(nèi)藥水交換速度，繼而對(duì)設(shè)備導(dǎo)電性、振動(dòng)、攪拌、藥水參數(shù)作了全面檢查，

　?、?振動(dòng)檢測(cè)（測(cè)四條飛巴）

振幅要求 振動(dòng)幅度：≥20mm/s 

飛巴上分布位置 左 中 右 

實(shí)測(cè)值  11.9  7.7  13.2 

14.2  8.3  13.5 

10.3  8.6  11.7 

13.4  7.2  14.3 

平均振幅 振副平均為：11.19mm/s 

　　傳遞到飛巴上的振力較小，平均振幅只有11.19mm/s ，而檢測(cè)振動(dòng)器上幅均達(dá)到40 mm/s以上，搖擺架上振幅竟然也達(dá)到15-18mm/s，很顯然，振動(dòng)器所產(chǎn)生的振力未能有效的傳遞到飛巴上，根據(jù)振動(dòng)電機(jī)工作原理與特點(diǎn):

　　振動(dòng)電機(jī)是動(dòng)力源與振動(dòng)源結(jié)合為一體的激振源，振動(dòng)電機(jī)是在轉(zhuǎn)子軸兩端各安裝一組可調(diào)偏心塊，利用軸及偏心塊高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力得到激振力。其主要特點(diǎn)是：振動(dòng)力大,機(jī)體重量輕,體積小,機(jī)械噪音低、受電源波動(dòng)的影響非常小、可根據(jù)振動(dòng)電機(jī)的安裝方式改變其振力的方向、只須調(diào)整偏心塊的夾角,就可調(diào)整其振力和振幅。

　　理清思路后，即刻對(duì)四組銅缸振動(dòng)進(jìn)行改裝，改裝后測(cè)量振幅數(shù)據(jù)如下：

振幅要求 振動(dòng)幅度：≥20mm/s

飛巴上分布位置 左 中 右 

實(shí)測(cè)值  35  27.5  36.1 

37.3  27.6  37.3 

47  28  39 

41  28.4  39.2 

平均振幅 振副平均為：35.28mm/s

　　小結(jié)：

　　經(jīng)更換與氣動(dòng)振動(dòng)器相同功率的電動(dòng)振動(dòng)器，同時(shí)調(diào)整振動(dòng)安裝方式后,振幅有較大提升，此試驗(yàn)的成功為后續(xù)購(gòu)買(mǎi)新的電鍍?cè)O(shè)備，對(duì)振動(dòng)器振幅、頻率、振動(dòng)器配件及安裝方式提供有力依據(jù)

　　⑵ 導(dǎo)電性檢測(cè)檢查銅缸整流器輸出電流，到達(dá)V 座兩端電流差異不大，均在±5%以內(nèi)，但量測(cè)每支夾具， 電流總和，則與輸出電流有較大差異，相差30A 之多。經(jīng)仔細(xì)檢查飛巴頭發(fā)現(xiàn)如下現(xiàn)象。

　　小結(jié)：

　　飛巴頭銅塊間嚴(yán)重氧化，主要是V 座冷卻方式不合理，當(dāng)采用冰水冷卻方式，（冷卻水溫度約在8-12℃）夏天室溫高于冷卻水溫，V 座及飛巴上則有水珠凝聚，電導(dǎo)通性較好，飛巴頭間也不易被氧化，但冬天當(dāng)室溫低于冷卻水是，V 座上將不再有水珠產(chǎn)生，飛巴頭與V座間導(dǎo)通不良且產(chǎn)生高溫，當(dāng)飛巴頭長(zhǎng)期處在高溫發(fā)熱狀態(tài)下，飛巴頭銅塊間會(huì)鈍化，生成厚厚一層不易導(dǎo)電之氧化層，目前唯一做法就是定期拆開(kāi)飛巴頭用砂紙打磨，保證良好的導(dǎo)電性能。最好的做法就是改用水浸泡式V 座，或者用注水式V 座，這一點(diǎn)將對(duì)電鍍?cè)O(shè)備制造商設(shè)計(jì)是有積極的借鑒指導(dǎo)作用。

　?、?陽(yáng)極面積及電鍍參數(shù)調(diào)整優(yōu)化

　　在檢查銅球時(shí)發(fā)現(xiàn)1#、2#、3#、4#銅缸銅球陽(yáng)極膜生成相對(duì)較好,5#、6#、7#、8#銅缸銅球陽(yáng)極膜生成較差.根據(jù)公式：лdlf/2 計(jì)算:1# 、2# 、3# 、4#銅每條陽(yáng)極桿鈦籃數(shù)為36 個(gè),其陰陽(yáng)極面積比為: 1:1.8; 5#、6#、7#、8#銅每條陽(yáng)極桿鈦籃數(shù)為28 個(gè),其陰陽(yáng)極面積比為: 1:4 。

　　從磷膜生長(zhǎng)情況比較,陽(yáng)極面積大的的要比陽(yáng)極面小的要好; 另5#、6#、7#、8#銅缸于4月17 號(hào)每根陽(yáng)極桿鈦籃個(gè)數(shù)增加到36 只,陰陽(yáng)極比已調(diào)到1.8:1,磷膜生長(zhǎng)較好,根據(jù)電鍍反應(yīng)原理：

　　硫酸銅的主要作用就是為陰極提供足夠的銅離子及提高導(dǎo)電能力，為了有足夠的銅離子提供給陰極，同時(shí)提高垂直龍門(mén)吊鍍線與MCP 鍍線硫酸銅含量，從75g/L 提升到100g/L，嚴(yán)格控制光劑添加比例，同時(shí)調(diào)整鹽酸添加方式及分析頻率，即由以前的12 小時(shí)分析一次，采用人工手動(dòng)補(bǔ)加，調(diào)整為現(xiàn)在的8 小時(shí)分析一次，采用自動(dòng)添加.使之添加更加穩(wěn)定，從而使各藥水參數(shù)達(dá)到最佳狀態(tài)，生產(chǎn)一周后整體盲孔，孔內(nèi)銅薄問(wèn)題有較大改善。

　　小結(jié)：

　　自4 上旬改善振動(dòng)飛巴頭導(dǎo)電效果、增加陽(yáng)極面積及提升硫酸銅含量，同時(shí)做到在生產(chǎn)中及時(shí)補(bǔ)加銅球,(3 天補(bǔ)加一次,并電解4-6 小時(shí))以盡量保證最佳陽(yáng)極面積，連續(xù)生產(chǎn)7天，無(wú)一單盲孔鍍銅整體偏薄問(wèn)題,提高了鍍銅效率。但在此期間MCP 鍍線與垂直龍門(mén)吊鍍線“螃蟹腳”問(wèn)題，仍時(shí)有發(fā)生，說(shuō)明以上動(dòng)作對(duì)改善盲孔整體銅薄問(wèn)題有一定效果，而對(duì)改善“螃蟹腳”問(wèn)題似乎不夠明顯。故此我們將重點(diǎn)放到鐳射、沉銅、電鍍前處理改善工作上來(lái)。

　　盲孔“螃蟹腳”改善

　　在眾多問(wèn)題切片中，有明顯的一種規(guī)律，凡盲孔孔型錐度較差的或玻纖突出的“螃蟹腳” 問(wèn)題顯得尤為突出，電鍍后取切片就已經(jīng)斷裂（此類缺陷約占總不良的1.5%左右）而整體錐度較好孔型，孔內(nèi)鍍銅效果較好，但有一定比例盲孔孔角仍可看到清晰的微蝕線呈八字形向兩旁延伸，經(jīng)熱沖擊后斷裂（此類缺陷約占總不良的0.6 %左右）。

　　基于孔內(nèi)玻璃纖維突出及盲孔整體孔型較差類別比例高，首要問(wèn)題則是改善激光成孔效果，根據(jù)切片分析，當(dāng)激光能量參數(shù)設(shè)定不合適，無(wú)法做到有效切削玻纖及好的孔型錐度，那么就將阻礙藥水在孔內(nèi)交換，導(dǎo)致局部鍍銅異常。

　?、?激光工藝及參數(shù)優(yōu)化設(shè)置兩種不同工藝及激光參數(shù)進(jìn)行試驗(yàn)比較，以選出最佳工藝與激光成孔參數(shù)。

　　試驗(yàn)證明，激光采用開(kāi)大打小，即Largewindow 做法，能有效提高藥水在孔內(nèi)交換效果，且盲電孔電鍍銅效果理想。

　　⑵ 沉銅設(shè)備及參數(shù)優(yōu)化

　　經(jīng)上述試驗(yàn)證明，當(dāng)激光采用開(kāi)大打小，（1-5 槍）能量促步遞減之做法孔型較好；反之采用開(kāi)小打大，（1-5 搶）每槍能量一致，孔型則易出現(xiàn)倒錐型或玻纖突出，當(dāng)孔型異常時(shí)錳酸鹽易殘留于孔死角，當(dāng)中和與錳酸鹽反應(yīng)不充分，則在孔死角處錳酸鹽必定破壞除油劑中的表面活性劑，造成孔角部位無(wú)法吸附鈀離子，從而產(chǎn)生孔破缺陷。要使中和反應(yīng)充分，必須提高藥水灌孔清洗效果， 唯一的方法就是在中和缸與中和后水洗缸增加振動(dòng)及超聲波裝置，方向確定后即著手對(duì)中和缸與后水洗缸進(jìn)行改造動(dòng)作。

　　1、垂直沉銅線，中和缸、后水洗缸各增加一組超聲波及振動(dòng)，安裝要求如下：

　　振動(dòng)：振幅≥20mm/s　　振頻：振8S 停8S　　超聲波：超音波功率按8-10W/L 配置

　　2、水平沉銅線，中和缸、后水洗缸各增加一組超聲波安裝要求如下：

　　超聲波：超音波功率按8-10W/L 配置

　　改造后盲孔板背光狀況：

　　自4 月12 號(hào)改造完成后，一直未出現(xiàn)背光不良現(xiàn)象達(dá)到預(yù)期的清洗效果,背光值穩(wěn)定均達(dá)到9 級(jí)以上（5 月5 號(hào)垂直沉銅線出現(xiàn)一單背光不良問(wèn)題，后查明，除油缸，藥水到期未及時(shí)更換）。同時(shí)考慮到盲孔沉銅出來(lái)，為防止孔內(nèi)被氧化，故在電鍍前用0.2-0.6%的稀硫酸浸泡。

　　四、優(yōu)化效果確認(rèn)

　　通過(guò)對(duì)激光的優(yōu)化、沉銅線中和清洗效果的提升、電鍍振幅的提升、導(dǎo)電部件清潔保養(yǎng)、電鍍參數(shù)的優(yōu)化盲孔電鍍“螃蟹腳”問(wèn)題得到了有效控制，自07 年4 月份開(kāi)始“螃蟹腳”問(wèn)題持續(xù)下降，從異常走勢(shì)圖上可看出盲孔問(wèn)題整體呈明顯下降趨勢(shì)。

　　五、制程控制重點(diǎn)及問(wèn)題預(yù)防建議

　　對(duì)改善盲孔螃蟹腳問(wèn)題，首要任務(wù)就是保證鐳射盲孔孔型，其次便是保證沉銅，使孔內(nèi)有良好的導(dǎo)電性，再次是加強(qiáng)電鍍的灌孔能力。換句話說(shuō)，有較好的孔型錐度及提升沉銅工藝能力是治根，而提升電鍍能力則是治標(biāo)，要使產(chǎn)品有較高的可靠性能，過(guò)程控制中必須做到標(biāo)本兼顧，A 公司自對(duì)上述設(shè)備及工藝進(jìn)行全面調(diào)整，自07 年6 月份后無(wú)一單盲孔電鍍品質(zhì)問(wèn)題，確保了HDI 板的可靠性能，從而多次受到了客戶的好評(píng)。

　　激光

　　激光需做好二個(gè)方面：

　　1、采用開(kāi)大打小，銅窗口≧8mil ，鐳射孔5mil，保證孔錐度，錐度≧60%

　　2、避免倒梯形孔與腰鼓孔型

　　沉銅

　　中和缸、中和后水洗缸，增加振動(dòng)與超聲波配制，確保清洗達(dá)到最佳效果，振幅≥20mm/s，超音波功率按8-10W/L 標(biāo)準(zhǔn)要求配置

　　電鍍

　　1、提高振動(dòng)幅度并確保振動(dòng)傳輸有效性，飛巴上每一個(gè)點(diǎn)，振動(dòng)幅度必須≧20mm/S

　　2、增加陽(yáng)極面積，即：陰陽(yáng)極比≧1.8：1 以上（而業(yè)內(nèi)目前大多數(shù)鍍線陰陽(yáng)極比為1.4：1左右，主要是設(shè)備商計(jì)算方法不對(duì)，對(duì)做高端板影響較大）

　　3、提高硫酸銅含量，盲孔鍍銅，硫酸銅含量最好是98-110g/L 范圍

　　4、做好清潔保養(yǎng)工作，確保導(dǎo)電良好。

　　本文所提到的相關(guān)改善參數(shù)，只適合該公司特定工藝流程及設(shè)備，需根據(jù)各公司使用板材、設(shè)備、管控方法及工藝要求的不同而需做相應(yīng)調(diào)整，在此跟大家一起分享的更多是改善問(wèn)題的思路。

　　六、結(jié)束語(yǔ)

　　經(jīng)2個(gè)月來(lái),通過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)求證及對(duì)設(shè)備整改、藥水參數(shù)的調(diào)整優(yōu)化與及工藝方法的改良,不但使盲孔鍍銅異常問(wèn)題得到了有效改善,提高了品質(zhì)良率﹑可靠度﹑提高了客戶信譽(yù)度,還給我們后續(xù)改善問(wèn)題指明了方向.隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，PCB行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，作為PCB廠家應(yīng)該不斷地提升自己的制作能力，才能更好地滿足客戶的需求。