在電子設備制造中，高速信號的處理成為PCB設計的關鍵。高速信號通常指頻率范圍從50 MHz到3 GHz的信號，例如時鐘信號。在實際應用中，時鐘信號并非理想的方波，而是具有上升和下降時間的梯形波。這些高頻信號在傳輸過程中容易出現(xiàn)失真，影響系統(tǒng)的整體性能。因此，保證信號完整性在高速PCB設計中至關重要。
什么是高速信號？
高速信號通常指頻率范圍從50 MHz到3 GHz的信號，如時鐘信號。盡管理想情況下時鐘信號是方波，但實際中由于上升和下降時間的存在，時鐘信號在時域中呈現(xiàn)梯形波形，而在頻域中，其高頻諧波的幅度取決于上升和下降時間。
為什么高頻會出現(xiàn)信號失真？
在低頻（>1kHz）下，信號保持在數(shù)據(jù)特征限制范圍內(nèi)。當速度增加時，高頻率的影響開始顯現(xiàn)，導致振鈴、串擾、反射、接地反彈和阻抗不匹配問題。這些問題不僅影響系統(tǒng)的數(shù)字特征，還會影響模擬特征，進而影響I/O接口和內(nèi)存接口的數(shù)據(jù)速率。通過PCB設計和有效的布局布線，可以避免這些問題。
保證高速PCB設計中信號完整性的7個措施
1. 阻抗控制
影響阻抗控制的三個因素是基板材料、走線寬度和走線距地/電源層的高度。高頻信號傳輸時，走線的電感和電容開始影響性能，過孔存根和走線缺陷導致的阻抗不匹配會引起信號失真。
常見的終端方案：
- 并聯(lián)終端方案：終端電阻（RT）等于線路阻抗，盡可能靠近負載放置。
- 戴維南終端方案：將終端電阻分成兩個獨立電阻，減少總電流。
- 有源并聯(lián)終端：將終端電阻放置在偏置電壓的路徑上。
- 串聯(lián)-RC并聯(lián)終端：電阻和電容組合充當終端阻抗。
- 串聯(lián)終端：匹配信號源端的阻抗，減少二次反射。
- 差分對端接：在接收端的信號之間需要一個終端電阻，必須匹配差分負載阻抗。
2. 防止傳輸損耗
- 介電吸收：高頻介質(zhì)中的信號使PCB介電材料吸收信號能量，降低信號強度。
- 集膚效應：高頻信號生成的波形在高頻時引發(fā)感抗增加，導致信號強度衰減。
3. 防止串擾
串擾是由于電流通過電線時在附近產(chǎn)生磁場而導致的信號能量交叉耦合?？梢酝ㄟ^以下措施減少串擾：
- 走線間距：兩條走線的中心間距至少是走線寬度的3倍。
- 接地層的放置：在不同層之間放置固體接地層。
- 低介電常數(shù)材料：通過降低走線之間的互電容/雜散電容來減少串擾。
4. 避免直角走線和注意過孔位置
直角走線增加拐角區(qū)域的電容值，導致特性阻抗變化，引起反射。通過用兩個45°角代替直角彎曲可以減少反射。過孔位置也會影響信號完整性，應盡量減少走線長度，避免不同走線中的過孔。
5. 不同走線
- 正交布線：在不同層上引導信號，最小化耦合區(qū)域。
- 短平行走線：減少信號之間的并行長度。
6. 避免接地反彈
數(shù)字電路需要快速開關時間，在“0”和“1”信號電平之間切換時會產(chǎn)生地彈，可以通過以下方法減少地彈：
- 引腳轉(zhuǎn)換率控制：減慢驅(qū)動器的速度，降低跳動率。
- 多電源和接地引腳：防止靠近接地引腳位置的開關效應。
7. 降低EMI
電磁干擾（EMI）影響系統(tǒng)的EMI/EMC性能?？梢酝ㄟ^以下措施減少EMI：
- 低電感元件：使用具體低ESR和有效串聯(lián)電感（ESL）的表面貼裝電容。
- 固體接地平面：在電源信號平面旁邊使用實心接地平面。
其他建議
- 確定最高頻率網(wǎng)絡并計算系統(tǒng)中最快上升時間。
- 檢查接收器和電源的輸入和輸出電氣規(guī)格。
- 考慮走線上受控阻抗值、端接和傳播延遲。
- 在帶線和帶狀線路由技術之間進行選擇。
- 考慮不同電源電壓的數(shù)量。
- 為發(fā)射器路徑、接收器路徑、模擬信號、數(shù)字信號等功能創(chuàng)建圖表。
- 確定兩個獨立功能組之間的連接，考慮返回電流和其他走線的串擾。
- 考慮空間寬度間隙。
- 確定最小鉆孔和過孔要求，評估盲孔和埋孔的可行性。
通過這些措施，設計人員可以在高速PCB設計中有效保證信號完整性，提高系統(tǒng)性能和可靠性。
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