在BGA及小尺寸元件（如0402/0201/01005）的SMT貼片過程中，確保速度和質(zhì)量是非常重要的。本文將從工藝邊和MARK點(diǎn)的要求、資料準(zhǔn)備的重要性、物料管理等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹，幫助SMT工廠實(shí)現(xiàn)高效高質(zhì)的貼片加工。
1. 工藝邊和MARK點(diǎn)的必要性
1.1 工藝邊的作用
帶有BGA及小尺寸元件的PCB板需要在板邊預(yù)留5mm的工藝邊。這是因?yàn)椋?/span>
- 焊盤印刷和貼件精度：若無工藝邊，距離板邊4mm以內(nèi)的焊盤無法進(jìn)行錫膏印刷和貼件。這樣的設(shè)計缺陷會導(dǎo)致元件無法正確安裝，必須通過手工方式補(bǔ)焊，特別是0201元件，手工補(bǔ)焊的可靠程度明顯不如設(shè)備貼裝焊接。
- 生產(chǎn)效率：工藝邊可以幫助機(jī)器定位，確保每個元件都能夠準(zhǔn)確貼裝在預(yù)定位置，從而提高生產(chǎn)效率和貼片質(zhì)量。
1.2 MARK點(diǎn)的重要性
MARK點(diǎn)是機(jī)器視覺識別和定位的關(guān)鍵：
- 精確定位：設(shè)備依靠MARK點(diǎn)進(jìn)行精確定位，確保印刷和貼片的高精度。如果PCB沒有MARK點(diǎn)，只能使用TP點(diǎn)或焊盤替代，這些替代點(diǎn)通常與MARK點(diǎn)存在差異，容易導(dǎo)致貼片精度不足，可能會造成BGA偏移短路或0201元件偏移。因此，工程師需要在線密切關(guān)注，以人工方式盡量提高精度。
2. 完整資料的重要性
2.1 資料準(zhǔn)備
所有SMT板在加工前，SMT工廠必須根據(jù)客戶提供的資料，整理出設(shè)備的加工程序和首件檢測圖紙。客戶提供的資料越完善，工廠準(zhǔn)備時間越短，交貨期越快，品質(zhì)越有保障。
2.2 客戶資料的影響
此次客戶提供的位號圖只有位號而無規(guī)格，不能直接用于首件檢測。為了確保生產(chǎn)質(zhì)量，SMT工廠需要人工將每個零件的規(guī)格填到位號圖上，這個過程至少需要24個工時。鑒于交期緊張，此次省略此步驟，改用加強(qiáng)站位表核對的方式進(jìn)行生產(chǎn)。
3. 物料管理的要求
3.1 強(qiáng)烈要求卷盤裝的元件
SMT樣板中的阻容感元件要求提供卷盤裝的物料。卷盤裝的物料不僅有明確的標(biāo)識標(biāo)簽，便于清點(diǎn)和裝料，還能顯著提高裝料效率。
3.2 一截一截物料的風(fēng)險
此次客戶提供的一截一截的阻容感元件存在以下問題和風(fēng)險：
- 標(biāo)識混亂：沒有盤裝的物料通常只有簡略的手寫規(guī)格，容易導(dǎo)致清點(diǎn)和裝料錯誤。
- 裝料效率低：一截一截的物料裝料時間是盤裝物料的三倍。例如，150種盤裝物料需要3人用4小時裝料，而150種一截一截物料需要3人12小時裝料。
- 料頭損耗：每次裝料時，需要5cm長的料頭，導(dǎo)致物料損耗，可能會導(dǎo)致尾數(shù)板缺料，無法出貨。為了解決這個問題，需要等待補(bǔ)料并進(jìn)行手工焊接，影響品質(zhì)和交期。
結(jié)論
為了確保BGA板的SMT貼片快速且高質(zhì)量，需要：
1. 預(yù)留工藝邊：保證距離板邊4mm以內(nèi)的焊盤能夠進(jìn)行錫膏印刷和貼件。
2. 設(shè)置MARK點(diǎn)：確保機(jī)器能夠準(zhǔn)確識別和定位，保證貼片精度。
3. 提供完整資料：客戶需提供詳細(xì)的位號和規(guī)格信息，減少人工填寫規(guī)格的時間，保障品質(zhì)和交期。
4. 使用卷盤裝元件：避免因標(biāo)識混亂和裝料效率低下造成的生產(chǎn)問題。
通過以上方法，SMT工廠可以有效提高生產(chǎn)效率，確保貼片質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)又快又好的BGA板貼片加工。
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