FPC(柔性電路板)主要使用聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)或聚酯(PET)覆銅板。
軟性覆銅板(FCCL)有兩種P一種是膠粘的,一種無膠的。
有膠的就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結(jié)在一起。
無膠的軟性覆銅板有兩種做法,一種是以PI薄膜為載體,在其表面浸鍍銅箔,另一種做法就是用銅箔為載體,在銅箔表面涂覆液態(tài)PI,再固化。
無膠基材比較薄,表面是無法區(qū)分,只有做切片分析,才能區(qū)分。
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