貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,對于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點(diǎn)質(zhì)量,焊點(diǎn)的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤的常見原因。
SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤的原因可能有以下七種:
1. 渣和氣泡:焊接過程中,焊錫熔化后會與PCB表面發(fā)生反應(yīng),這時如果在焊錫表面存在雜質(zhì),比如氣泡和焊錫渣,則會使焊點(diǎn)不圓潤。
2. 溫度控制不當(dāng):如果溫度不足,焊錫不會完全熔化,這時焊點(diǎn)可能會不圓潤。另一方面,如果溫度過高,焊點(diǎn)可能會變形。
3. 焊接時間不足:焊接時間短可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)不圓潤。焊點(diǎn)形成過程中,如果焊錫沒有足夠的時間熔化和流動,則焊點(diǎn)可能會不圓潤。
4. 焊錫量不足:如果焊錫量不足,則焊點(diǎn)可能會不圓潤。如果焊錫量太少,焊點(diǎn)就不會充分填充焊盤。
5. PCB表面不平整:如果PCB表面不平整,則焊點(diǎn)可能會不圓潤。焊接過程中,焊錫會跟隨PCB表面形成焊點(diǎn),如果PCB表面不平整,焊點(diǎn)就可能不圓潤。
6. 焊錫顆粒過大:如果焊錫顆粒過大,則焊點(diǎn)可能會不圓潤。這是因?yàn)楹稿a顆粒過大會使焊點(diǎn)表面不光滑。
7. 焊嘴臟污:如果焊嘴不清潔,則焊點(diǎn)可能會不圓潤。這是因?yàn)楹缸焐系奈酃笗绊懞稿a的流動性和粘附性。
因此,在SMT加工過程中,為了確保焊點(diǎn)的質(zhì)量,需要注意上述因素,并根據(jù)具體情況進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整和改進(jìn)。
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