SMT貼片加工對于PCB設(shè)計元器件布局是有要求的,合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過程中會起到助力作用,布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產(chǎn)造成一定困擾,且不同的加工方式的布局要求是不同的。
SMT貼片加工的元器件布局要求
1、可替換、調(diào)節(jié)元器件,如果遇到需要經(jīng)常更換或者是調(diào)節(jié)的元器件、零部件,需要考慮整個機器的特點和要求,將其放置在容易更換的位置。
2、溫度敏感型元器件在貼裝過程中,如果遇到溫度比較敏感的元器件,一定要遠離發(fā)熱元器件,像三極管、集成電路、電解電容等,都要遠離大功率元器件、散熱器以及大功率電阻。
3、排列方向,在SMT貼片的實際加工中,貼片元器件的排列方向也是有要求的,盡量要保持同一個方向,特征方向要一致,這樣便于之后的貼裝、焊接和檢測,尤其是元器件的編號印刷方向一定要相同。
4、分布均衡,質(zhì)量較高的貼片元器件在經(jīng)過回流焊加工的過程中熱容量會比一般元器件更大,這就會導致局部出現(xiàn)溫差甚至出現(xiàn)虛焊問題,保持分布均衡在SMT貼片加工中可以避免這類問題的發(fā)生,也可以保持電路板的平衡。
5、發(fā)熱元器件,不同的元器件接觸到一起,會對其他元器件產(chǎn)生影響,比如發(fā)熱元器件,這種一般都是放在邊角、通風位置上,利于散熱。發(fā)熱元件必須要有其他引線或者是支撐物支撐,還要和印制電路板表面保持一定的距離,最小也不能小于2mm,否則會影響電路板的質(zhì)量。
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