概述：PCBA制程 = SMT加工制程+DIP加工制程。
根據(jù)不同的生產(chǎn)技術(shù)，PCBA加工有多種工藝流程，包括單面混裝制程，單面DIP插裝制程，單面SMT貼裝制程，單面貼裝和雙面混裝制程，雙面SMT貼裝制程和插裝混合制程等等。
PCBA制程，涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程。
詳見下圖PCBA工藝流程：
不同的制程工藝，存在一定流程差異，下面就各種制程進行詳細闡述：
1、單面DIP插件
要插件的PCB板，先經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件，然后波峰焊，焊接固定之后清潔板面即可。不過波峰焊效率較低。
2、單面SMT裝貼
首先把焊膏添加至組件墊，PCB光板完成錫膏印刷后，通過回流焊貼裝電子物料，最后進行回流焊焊接。
3、單面混裝
PCB板進行錫膏印刷后，貼裝電子器件進行回流焊焊接，質(zhì)檢過后再做DIP插裝，完成波峰焊或手工焊接。通孔元器件少的，建議手工焊接。
4、單面貼裝和插裝混合
部分PCB板是雙面板，一面貼裝，一面插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一致的，但回流焊和波峰焊時，PCB板要用治具。
5、雙面SMT貼裝
有時PCB板設(shè)計工程師，為保證PCB板的功能和美觀，通常采取雙面貼裝。一面布置IC元器件，另一面貼裝片式元器件。最大限度利用PCB板空間，實現(xiàn)PCB板面積最小化。
6、雙面混裝
雙面混裝有兩種方式。
第一種方式的PCBA組裝，需經(jīng)過三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低，不建議采用。
第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件少的情況，建議采用手工焊。
PCBA制程，就是經(jīng)過一道道工序的加工，將一塊PCB空板，最終加工成一個可供用戶使用的電子產(chǎn)品。
整個生產(chǎn)過程，許多工序環(huán)環(huán)相扣，任何一個環(huán)節(jié)出了問題，都會對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。
相關(guān)電子廠商在尋求PCBA加工廠家時，應(yīng)選擇經(jīng)驗豐富和加工設(shè)備水平較高的。
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質(zhì)量控制方面的競爭優(yōu)勢，同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議，確保原材料來源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨，將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢，能極大地節(jié)約客戶的庫存成本，提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率，節(jié)省時間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。
我們提供的PCBA加工服務(wù)，從PCB電路板制作開始，自有PCB廠商（獲得極為嚴格的汽車行業(yè)TS16949認證），注重電路板的品質(zhì)和PCBA質(zhì)量管控體系。
由于數(shù)十年的電子元器件采購經(jīng)驗，與大型品牌商保持長久合作，確保元器件的原品封裝和采購渠道。在元器件的封裝過程中，選用千住和樂泰錫膏，確保焊接的可靠性，配合自動印刷機、松下高速貼片機、上下八溫區(qū)回流焊、AOI自動光學(xué)檢測儀等，能有效保證電子封裝過程中的可靠性和質(zhì)量。
此外，完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程，崗位職責(zé)明確，嚴格執(zhí)行IPC電子組裝驗收標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)于PCBA測試，我們有專業(yè)的工程師，利用各種測試架進行100%批量測試，包括通路、噪音、振幅、信號、溫度、濕度、跌落或執(zhí)行客戶詳細的測試方案。所有的努力旨在成為精細化PCBA加工廠家。
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