受環(huán)保因素的影響,目前SMT貼片加工基本上都是采用無鉛工藝,SMT無鉛工藝選擇元器件要注意哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家-宏力捷電子為大家介紹下。
SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素
1、必須考慮元件的耐熱性問題
由于無鉛焊料的熔點較高,SMT無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。因此,PCBA無鉛制程在評估元器件供應(yīng)商時,不僅要評估其是否使用了有毒有害物質(zhì),還需要對元器件的耐熱性能進行評估。不同的元器件,其耐熱模式是不一樣的,有的耐沖擊不耐高溫,有的耐高溫不耐沖擊;元器件的耐溫曲線并不等于焊接溫度曲線,稍有不鎮(zhèn),就可能損傷某個元件。
2、必須考慮焊料和元器件表面鍍層材料的相容性
無鉛焊接中,元器件焊端鍍層材料的種類是最多、最復(fù)雜的。無鉛元器件焊端表面鍍層的種類有純Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金層不同的焊料合金;它們的界面反應(yīng)速度不一樣,生成的釬縫組織不一樣,可靠性也不一樣。由于電子元器件的品種非常多,元件焊端的鍍層很復(fù)雜,因此可能存在某些元件焊端與焊料的失配現(xiàn)象,造成可靠性問題。
以上就是關(guān)于SMT無鉛工藝選擇元器件要注意哪些問題的介紹,如果您有PCB設(shè)計、PCB抄板、電路板打樣、SMT貼片加工、PCBA代工代料需求,歡迎聯(lián)系我們!
深圳宏力捷推薦服務(wù):PCB設(shè)計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料