每一道工藝都有其自身的檢驗標準,PCB板也不例外,作為電子設備中的核心工藝,PCB電路板的檢驗標準多而嚴格,翹曲度的計算就是其中之一。接下來深圳PCB板廠-深圳宏力捷就為大家介紹下PCB板翹曲度的計算方法。
PCB板翹曲度計算方法
翹曲度,顧名思義,就是PCB印制板是否平整,是否可以完美插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上。
翹曲度通常指的是塑件未按照設計的形狀成型,卻發(fā)生表面的扭曲。翹曲度的影響因素非常多,所以在生產的時候一定要十分注意,每一個細微的差錯都可能使得整塊電路板報廢。那么如何計算PCB板的翹曲度呢?接下來就給大家介紹一下吧。
PCB電路板翹曲度計算公式:
翹曲度=單個角翹起高度/(PCB對角線長*2)*100%
在自動化插裝線上,印制板如果不平整,那么會引起定位不準,甚至會撞壞自動插裝機。倘若在板子裝上元器件并且焊接貼片之后發(fā)生彎曲,元件腳如果想要剪平整齊就非常困難,這樣會最終導致PCB電路板無法安裝到機箱或者機內的插座,也就等于報廢了一塊電路板。由此可見,廠商如果遇到了電路板翹曲,是非??鄲赖?,因而對PCB電路板的翹曲度要求也越來越嚴格。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產2層至14層,14-22層可打樣生產。
最小線寬/間距:3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑:0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍膠、碳油
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