PCBA加工對PCBA板上的錫珠大小有要求，這個要求通過是客戶來定的，根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來決定標準。接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹下PCBA加工錫珠可接收標準。
PCBA加工錫珠可接收標準
一些行業(yè)標準對錫珠進行了闡釋。分類從MIL-STD- 2000標準中的不允許有錫珠，到IPC-A-610C標準中的每平方英寸少于5個。
在IPC-A-610C標準中，規(guī)定最小絕緣間隙0.13毫 米，直徑在此之內(nèi)的錫珠被認為是合格的；而直徑大于或 等于0.13毫米的錫珠是不合格的，制造商必須采取糾正措施，避免這種現(xiàn)象的發(fā)生。為無鉛焊接制訂的最新版IPCA- 610D標準沒有對錫珠現(xiàn)象做清楚的規(guī)定。有關(guān)每平方英寸少于5個錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。但有關(guān)汽車和軍用產(chǎn)品的標準則不允許出現(xiàn)任何錫珠，所以PCB線路板在焊接后必須被清洗，或?qū)㈠a珠手工去除。
以上就是關(guān)于PCBA加工錫珠可接收標準的介紹，接下來為大家介紹我司的PCBA加工能力和優(yōu)勢。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
PCBA加工優(yōu)勢
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備：公司的設(shè)備都是針對樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù)：技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗。
4. 公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念，來料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達到100PCS的我司承諾都會過AOI光學(xué)檢測。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費返修。
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