SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對于PCB電路板而言是非常關(guān)鍵的,SMT貼片加工工藝材料是PCB電路板的磚石,起著至關(guān)重要的作用。在進行SMT工藝設計和簡歷生產(chǎn)線的時候,必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT貼片加工工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料,以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。下面就來介紹一下組裝工藝材料的主要作用。
SMT貼片加工工藝材料的種類與作用
(1)焊料和焊膏
焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?;亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?,同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。
(2)焊劑
焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。
(3)黏結(jié)劑
黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中央涂覆黏結(jié)劑,以便加強SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。
(4)清洗劑
清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中最有效的清洗方法。
SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中,由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會有所不同。
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