在大規(guī)模生產(chǎn)的PCBA加工和焊接環(huán)境中，溫度分布的重要性已被廣泛理解。緩慢加熱和預(yù)熱階段有助于激活焊劑，防止熱沖擊，并在SMT放置期間提高焊點(diǎn)質(zhì)量。然而，當(dāng)涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項(xiàng)目時(shí)，很容易忘記預(yù)熱階段的重要性，這可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備受損，即使設(shè)備沒(méi)有損壞。那么，對(duì)于如此重要的一步，為什么在SMT加工廠的實(shí)際操作中經(jīng)常被遺忘呢？省略此階段的后果是什么？
PCBA焊接前的預(yù)熱是什么？
當(dāng)技術(shù)人員和從業(yè)者聽(tīng)到“溫度曲線”或“溫度曲線”這兩個(gè)詞時(shí)，他們會(huì)想到smt回流焊。沿著焊接區(qū)的巨大長(zhǎng)度，可以很容易地看到四個(gè)主要的溫度控制區(qū)，這將最終產(chǎn)生一個(gè)完美的焊接點(diǎn)，希望如此。通過(guò)技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)和反復(fù)試驗(yàn)，仔細(xì)控制和改進(jìn)每個(gè)階段。每個(gè)階段都在提高焊點(diǎn)質(zhì)量和減少缺陷方面發(fā)揮作用。但其他工業(yè)焊接機(jī)可能沒(méi)有這樣精細(xì)的溫度控制。但他們的共同點(diǎn)是熱身階段。
選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒
預(yù)熱階段的功能是將整個(gè)組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點(diǎn)的保持溫度，即約150℃。調(diào)整溫度變化以保持每秒幾度的恒定坡度。預(yù)熱階段之后是均熱階段，均熱階段將在一段時(shí)間內(nèi)保持溫度，以確保電路板均勻加熱。然后是回流階段，開(kāi)始焊點(diǎn)形成。在預(yù)熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。
經(jīng)宏力捷電子的實(shí)際運(yùn)行證明，焊前預(yù)熱非常重要。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
為什么選擇深圳宏力捷？
1. 實(shí)力保證
? SMT車(chē)間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)和多種光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，每天可生產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備了QC人員，他們可以密切關(guān)注產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP生產(chǎn)線：有兩臺(tái)波峰焊機(jī)。其中工作三年以上的老員工十余人。工人技術(shù)精湛，能焊接各種插入式材料。
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? 高端設(shè)備可貼裝精密異性零件、BGA、QFN、0201材料。打樣可機(jī)貼，也可手?jǐn)[。
? 樣品和大、小批量均可生產(chǎn)。打樣起價(jià)800元，批量起價(jià)0.008元/點(diǎn)，無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。
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? 準(zhǔn)時(shí)交貨，一般在齊板齊料后3-5天內(nèi)交貨，小批量加急也可在當(dāng)天發(fā)貨。
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? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，能修復(fù)各種焊接問(wèn)題引起的不良產(chǎn)品，并能保證每片電路板的連通率。
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