深圳宏力捷是自有PCB板廠、SMT貼片加工廠的專業(yè)PCBA加工廠家，可提供PCB設(shè)計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式PCBA加工服務(wù)。接下來為大家介紹PCBA加工波峰焊注意事項。
什么是波峰焊？
PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，以達到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面，由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象，因此被稱為“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
在大多數(shù)不需要小型化和高功率的產(chǎn)品中，仍在使用穿孔或混合技術(shù)線路板，例如電視，家用音頻和視頻設(shè)備等，仍然都在用穿孔元件，因此需要波峰焊。從工藝角度來看，波峰焊機只能提供一些基本的設(shè)備操作參數(shù)調(diào)整。
PCBA加工波峰焊注意事項
PCBA過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時可能焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導致的。
1. 過波峰焊導致焊盤發(fā)白的原因
1）波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫；
2）預熱溫度或曲線參數(shù)不合適；
3）助焊劑流量太高、預熱溫度低、吃錫時間過短；
4）助焊劑成分，檢查測試和認證書。
2. 清洗后PCBA焊盤發(fā)白的原因
1）焊劑中的松香：
大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。
2）松香變性物：
這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。
3）有機金屬鹽：
清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。
4）金屬無機鹽：
這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。
PCBA加工焊接過后焊盤發(fā)白，主要就是助焊劑殘留，清洗不干凈造成的，焊接過后需清洗干凈。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
PCBA加工流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產(chǎn)細節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質(zhì)量檢驗，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進行PCBA加工的時候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴格控制好爐溫。
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產(chǎn)品測試，通過測試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對產(chǎn)品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。
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