深圳宏力捷電子是自有PCB板廠、SMT貼片廠的整體PCBA電子制造服務商，可提供PCB設計、PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試、成品組裝等一站式PCBA加工服務。接下來為大家分享SMT貼片加工PCB設計要求。
SMT貼片加工PCB設計要求
1. PCB設計要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設備和工藝特點與要求進行設計
不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時，對A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊，也有不一樣的要求。
SMT工藝對PCB設計的基本要求是PCB板上元器件的分布應盡可能均勻，大質量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊；同時布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實驗中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。
2. 元器件在PCB板上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測
如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。大型元器件的四周要留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。發(fā)熱元器件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內通風位置。發(fā)熱元器件應用其他引線或其他支撐物進行支撐（如可加散熱片），使發(fā)熱元器件與PCB板表面保持一定的距離，最小距離為2mm。發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與PCB板連接，設計時做金屬焊盤，加工時用焊錫連接，使熱量通過PCB板散發(fā)。溫度敏感元器件要遠離發(fā)熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等，應盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。
需要調節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件，如電位器、可調電感線圈、可變電容器微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局，應考慮整機的結構要求，將其置于便于調節(jié)和更換的位置。若是機內調節(jié)，應放在PCB板上便于調節(jié)的地方；若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應，防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突。例如，鈕子開關的面板開口和PCB板上開關空的位置應當相匹配。接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應設置固定孔，并且固定孔周圍應留有相應的空間，以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比PCB板還嚴重，波峰焊時易發(fā)生翹起現(xiàn)象。
3. 電解電容器不可觸及發(fā)熱元器件，如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等
電解電容器與散熱器的間隔最小為10mm，其他元器件到散熱器的間隔最小為20mm。應力敏感元器件不要布放在PCB板的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處，以上這些位置是PCB板的高應力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。PCB設計要滿足回流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。減少波峰焊時產(chǎn)生的陰影效應。應留出PCB板定位孔及固定支架需占用的位置。
在面積超過500cm2的大面積PCB板設計中，為防止過錫爐時PCB板彎曲，應在PCB板中間留一條5~10mm寬的空隙，不放元器件（可走線），以用來在過錫爐時加上防止PCB板彎曲的壓條。
4. 回流焊工藝的元器件排布方向：元器件的布放方向要考慮PCB板進入回流焊爐的方向
為了使兩個端頭片式元器件的兩側焊端及SMD元器件兩側引腳同步受熱，減少由于元器件兩側焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB板上兩個端頭片式元器件的長軸應垂直于回流焊爐的傳送帶方向。SMD元器件長軸應平行于回流焊爐的傳送方向，兩個端頭的Chip元器件長軸與SMD元器件長軸應互相垂直。一個好的PCB設計除了要考慮熱容量的均勻外，還要考慮元器件的排布方向與順序。
5. 對于大尺寸PCB板，為了使PCB板兩側溫度盡量保持一致，PCB板長邊應平行于回流焊爐的傳送帶方向
當PCB板尺寸大于200mm時，要求兩個端頭的Chip元器件長軸與PCB板長邊相垂直， SMD元器件長軸與PCB板長邊平行，雙面組裝的PCB板，兩個面上的元器件取向一致，元器件在PCB板上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第1引腳排列方向盡量一致。
6. 為防止PCB加工時觸及印制導線造成層間短路，內層及外層邊緣的導電圖形距離PCB邊緣應大于1.25mm
當PCB外層的邊緣已經(jīng)布設了接地線時，接地線可以占據(jù)邊緣位置。對因結構要求已經(jīng)占據(jù)的PCB板面位置，不能再布設元器件和印制導線在SMD/SMC的底面焊盤區(qū)不能有通孔，避免在回流焊之后的波峰焊中焊料被加熱重熔后分流。元器件的安裝間距：元器件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。
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