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SMT加工“錫珠”缺陷分析

發(fā)布時(shí)間 :2020-12-18 17:11 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT貼片廠(chǎng),日貼片能力300-400萬(wàn)點(diǎn),可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù),支持來(lái)料加工和代工代料。接下來(lái)為大家介紹SMT加工“錫珠”缺陷產(chǎn)生的原因及解決方法。
 
PCBA加工
 

SMT加工“錫珠”缺陷解釋

SMT加工“錫珠”缺陷不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接(下文會(huì)講)。錫珠可分兩類(lèi):一類(lèi)出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀(如下圖1);另一類(lèi)出現(xiàn)在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
 
錫珠示意:位于元器件腰部一側(cè)
圖:錫珠示意:位于元器件腰部一側(cè)
 
SMT加工“錫珠”缺陷
 

SMT加工“錫珠”缺陷成因分析

因素A:溫度曲線(xiàn)不正確▼
 
回流焊曲線(xiàn)可以分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻4個(gè)區(qū)段。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60~90s內(nèi)升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā),避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出焊盤(pán)而形成錫珠。
 
解決辦法
工廠(chǎng)需注意升溫速率,并采取適中的預(yù)熱,使溶劑充分揮發(fā)
 
因素B:焊錫膏的質(zhì)量▼
①焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過(guò)多,因此過(guò)多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠;
②焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì)引起飛珠。由于焊錫膏通常冷藏,當(dāng)從冰箱取出時(shí),如果沒(méi)有充分回溫解凍并攪拌均勻,將會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊,若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴(yán),也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入;
③放在鋼網(wǎng)上印制的焊錫膏在完工后,剩余的部分應(yīng)另行處理,若再放回原來(lái)瓶中,會(huì)引起瓶中焊錫膏變質(zhì),也會(huì)產(chǎn)生錫珠;

解決辦法
要求工廠(chǎng)選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與使用要求
 
其他因素還有▼
①印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流;
②貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上;
③焊盤(pán)開(kāi)口外形不好,未做防錫珠處理;
④錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉;
⑤印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上;
⑥刮刀速度過(guò)快,引起塌邊不良,回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球...
 
SMT工廠(chǎng)詳解電路板加工過(guò)程
 

深圳宏力捷SMT加工優(yōu)勢(shì)

1. 高度專(zhuān)業(yè):公司專(zhuān)注于加工樣板、中小批量,承諾物料確認(rèn)無(wú)誤后3-5個(gè)工作日交貨。
2. 專(zhuān)業(yè)的設(shè)備:公司的設(shè)備都是針對(duì)樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備,可貼0201,BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專(zhuān)業(yè)的技術(shù):技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗(yàn),一線(xiàn)操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
4. 公司在日常運(yùn)營(yíng)中貫徹了5S、6σ理念,來(lái)料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達(dá)到100PCS的我司承諾都會(huì)過(guò)AOI光學(xué)檢測(cè)。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上,若客戶(hù)發(fā)現(xiàn)焊接缺陷,公司承諾免費(fèi)返修。

 

PCBA加工廠(chǎng)家
 

SMT貼片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。


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