宏力捷電子是自有PCB板廠、SMT廠的PCBA廠家，可提供PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件加工、成品組裝測試等一站式PCBA代工代料服務。接下來為大家介紹單波峰焊接中PCBA溫度特性。
單波峰焊接中PCBA溫度特性
在單波峰焊接情況下，PCB在進入波峰焊接設備系統(tǒng)后焊接面上的溫度隨時間的變化關系大致如圖所示。對不同的單波峰設備系統(tǒng)，該溫度曲線會稍有不同，但總的規(guī)律是大同小異的。這里只做一個舉例說明。
當焊接操作開始，操作者將室溫PCBA通過助焊劑涂覆區(qū)時，印制板的溫度接近于助焊劑的液溫，即圖中B點。涂覆了助焊劑的PCB從C點開始進入預熱區(qū)，受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發(fā)，而助焊劑中的固體成分開始分解出能凈化基體金屬的活性物質，在PCB到達D點時，達到預熱所要求的溫度，這是一般的通孔安裝PCBA預熱溫度曲線。對于 SMC/SMD的大量應用的PCBA，由于PCB基板材質、厚度、層數(shù)、銅箔黏合劑等因素，決定其熱容量的提高，預熱溫度也隨之提高。預熱溫度被普遍提高到與焊接溫度的差值小于100℃以內的程度，如圖中紅色曲線所示的D'點(150℃左右)。
對于通孔安裝PCBA來說，通過預熱區(qū)D點后的PCB，已經位于焊料槽的上方，焊料槽表面的輻射熱繼續(xù)維持對PCB的預熱。PCB保持預熱所達到的溫度(DE段)繼續(xù)前進，直到與焊料波峰相接觸的E點。PCB在E點處浸入焊料波峰后溫度急劇上升到達F點，并不斷逼近飽和溫度(G點)，由F點到G點的區(qū)間為熱交換區(qū)。F和G之間溫差的大小與預熱過程是否充分有關。PCB板在此區(qū)間要經歷3~5s的時間，這個時間的長短與PCB上的熱容量有關。
PCB過了G點開始脫離焊料波峰，焊點上的焊料溫度雖然迅速下降，但焊料仍為液態(tài)，溫度降到H點(183℃附近)后并停留一段時間(曲線保持為水平直線段)，放出潛熱完成液相到固相的轉變。H→I為自然冷卻段，從I點開始進入強制冷卻區(qū)，圖中I→J為強制風冷的冷卻曲線，而I-J則為采用強制液體冷卻的快速冷卻曲線。
深圳宏力捷PCBA服務流程
1. 項目咨詢/報價：客戶提供完整PCBA資料報價；
2. 客戶下單：客戶確認報價，簽訂合同，支付預付款；
3. 工程評估：工程評估客供資料，轉化為最終生產資料；
4. 采購原料：采購根據(jù)生產資料，安排PCB制板和元件采購；
5. PCBA生產：齊板齊料后，進行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA測試：根據(jù)客戶需求對產品進行測試；
7. 包裝售后：客戶支付尾款，PCBA打包出貨。
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