錫珠現(xiàn)象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多,不容易控制,因此經(jīng)常困擾SMT貼片加工程師和技術(shù)人員。接下來深圳SMT加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。
一、錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)
錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè),有時(shí)出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀,更重要的是,由于PCBA板上元件的密度大,在使用過程中存在短路的風(fēng)險(xiǎn),從而影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多,通常是由一種或多種因素引起的,因此有必要做好預(yù)防和改善措施,以控制錫珠。
二、錫膏可能是由于各種原因,如塌陷,擠壓超出印刷錫膏
錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球,錫膏可能是由于各種原因,如塌陷,擠壓超出印刷錫膏,在焊接過程中,超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨(dú)立,在組件本體或焊盤附近形成。
三、將焊盤設(shè)計(jì)為方形芯片元件,如果存在更多的錫膏,很容易產(chǎn)生焊珠
大多數(shù)焊珠出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè),例如,將焊盤設(shè)計(jì)為方形芯片元件,在印刷錫膏后,如果存在更多的錫膏,很容易產(chǎn)生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會(huì)形成焊珠。
但是當(dāng)焊料量增加時(shí),元素會(huì)向本體(絕緣體)下面的組件中的焊膏施加壓力,在回流焊接過程中會(huì)發(fā)生熱熔,因?yàn)楸砻婺軐⒑父嗳诨汕驙?,它具有組件上升的趨勢,但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的,在兩側(cè)的各個(gè)元件之間都具有重力,并且使焊接板分離。如果元件重力很大,并且擠出了更多的焊膏,它甚至?xí)纬啥鄠€(gè)焊珠。
四、根據(jù)錫珠的形成原因,影響SMT貼片生產(chǎn)過程中錫珠生產(chǎn)的主要因素有:
1. 鋼網(wǎng)孔和焊墊的圖形設(shè)計(jì)。
2. 鋼網(wǎng)清洗。
3. SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。
4. 回流爐的溫度曲線。
5. 貼片壓力。
6. 焊盤外錫膏量。
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