很多需要做SMT貼片加工的客戶,一簽完合同就想著馬上的能拿到貨,只知道催交期,這樣做只會增加業(yè)務(wù)員的壓力,又去催產(chǎn)線,導(dǎo)致增加出錯(cuò)的機(jī)率。下面深圳SMT廠家為大家介紹SMT貼片加工工序,相信通過了解,大家能夠大概了解SMT貼片加工的加工周期問題。
SMT貼片加工工序
1. 點(diǎn)膠
點(diǎn)膠是將紅膠滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。(這個(gè)是非必須的工序,主要是針對板上有較重器件時(shí),使用紅膠工藝可以增加黏著力。)
2. 錫膏印刷
使用錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷到PCB線路板上,給電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為錫膏印刷機(jī)。
3. 貼裝
貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。
4. 固化
固化的作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。(這個(gè)工序是使用紅膠工藝時(shí),才會用到,也是非必須的。)
5. 回流焊接
回流焊接的作用是將錫膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6. 清洗
清洗的作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7. PCBA檢測
PCBA檢測的作用是對組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8. 返修
返修的作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
以上就是關(guān)于SMT貼片加工工序的介紹,如果您有電子產(chǎn)品需要做SMT貼片加工,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
SMT貼片加工選擇深圳宏力捷的理由
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