BGA出現(xiàn)焊接不良是一個很棘手的問題,比其他器件的分析難度要大很多,深圳宏力捷電子是有著豐富SMT貼片加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工代料廠家,接下里為大家介紹BGA焊接出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有哪些,以及怎么區(qū)分與識別。
1. 連錫
連錫也經(jīng)常被稱為“短路(short)”,就是錫球與錫球在焊接過程中短接在一起了,導(dǎo)致兩個焊盤相連,短路不良。如下圖所示:紅色圈標(biāo)部分為連錫不良。
2. 假焊
假焊通常稱為“枕頭效應(yīng)”,導(dǎo)致假焊的原因很多,BGA假焊一直是SMT業(yè)內(nèi)讓工程師們非常頭痛的一個難題:因?yàn)锽GA假焊不良很“隱蔽”,不僅有一定比例的不良,而且還不易發(fā)現(xiàn),很難識別。
3. 氣泡
氣泡不是不良,但是氣泡過大就會存在品質(zhì)隱患,氣泡的允收都有IPC標(biāo)準(zhǔn)。氣泡主要是由盲孔內(nèi)藏的空氣在焊接過程中沒有及時(shí)排出導(dǎo)致。
4. 冷焊
對于冷焊,可能很多人會認(rèn)為跟假焊一樣,雖有相同,但不完成是,冷焊是由于回流焊溫度異常導(dǎo)致錫膏沒有熔化完整,可能是溫度沒有達(dá)到錫膏的熔點(diǎn)或者回流區(qū)的回流時(shí)間不足導(dǎo)致。
5. 臟污
焊盤臟污或者有殘留異物,可能因生產(chǎn)過程中環(huán)境保護(hù)不力導(dǎo)致焊盤上有異物或者焊盤臟污導(dǎo)致焊接不良。
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