HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture)
HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) 應該開在熱壓頭(thermodes)壓下來的地方,特別要注意錫膏量的計算,還要注意留出足夠的焊墊空間,讓熱壓頭下壓時因壓力所擠壓出來的多余熔錫有地方可以宣泄,不致于溢出焊墊而與旁邊的焊墊形成「短路(solder short)」。
下面深圳宏力捷提供一些自己以前做過的一些關于PCBA加工HotBar鋼板開孔面積的參考標淮(※僅供參考),由于RoHS的關系,現(xiàn)在一般的FPC及PCB的表面鍍層都是鍍金,所以下列只列出鍍金的鋼板開孔率供參考。鋼板的厚度為0.12mm。
另外,鋼板開孔的面積一定要依照自己產(chǎn)品的特性做調(diào)整,前人的工藝只能提供參考而已,關鍵是要了解為何要這樣開孔。
FPC類型 |
Pitch |
鋼板開孔率 |
2 sides Window type |
1.0mm |
85% |
2 sides Window type |
0.8mm |
85% |
2 sides No Window type |
0.8mm |
50% |
2 sides No Window type |
0.6mm |
50% |
2 sides No Window type |
0.5mm |
45% |
Single side No Window type |
0.5mm |
30% |
Single side No Window type |
0.4mm |
30% |
HotBar quality assurance (品質(zhì)驗證)
HotBar產(chǎn)品的品質(zhì)驗證除了要通過100%的電測外,在產(chǎn)品設定的初期及首件檢查時,建議一定要做破壞性實驗來確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定度。
破壞性實驗需要把焊接完成的HotBar-FPC從焊墊(land pattern)上全部撕開,并在顯微鏡或放大鏡下檢查焊錫的表面。
良好的HotBar焊錫品質(zhì):HotBar-FPC應該要殘留在PCB的所有HotBar焊墊上,也就是說FPC應該要被撕斷或撕破。如果沒有,再檢查PCB及FPC,其焊錫表面應該要呈現(xiàn)不規(guī)格的粗糙面,而且會有焊錫殘留于FPC的焊墊上。這樣表示HotBar-FPC與PCB的焊墊是完全吃錫,形成IMC焊錫。
不良的HotBar焊錫品質(zhì):檢查PCB及FPC的焊墊表面,如果有任何一個焊墊表面還保持著光滑面,那這個焊點表示沒有焊接好,應該判退。
再檢查是否有錫絲及錫珠留存于焊墊及焊墊之間,如果有的話也要想辦法解決。因為錫珠為不穩(wěn)定因素,量產(chǎn)后有可能出現(xiàn)短路,或是在高溫高濕的環(huán)境下出現(xiàn)微短路的現(xiàn)象,造成品質(zhì)異常。
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