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PCBA加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。

 

PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或FCT(Function Test，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。
 

 

PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

 

PCBA的功能測試包含內(nèi)容：

通用部分： 

1：電源部分測試- 電源是否工作正常，測試各個點電壓--使用比較器或者其他

2：端口(接口)測試，是否存在Short&Open，導致異常

3：集成電路模塊 IC I/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc

3：特殊功能測試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外置接收器

PCBA測試，要看你做的是什么測試，ICT 還是FCT，不同的測試方式收費會有很大的不同，因為ICT的設備及工裝相對比較貴。但是ICT能夠給出良好的測試結(jié)果，給返修帶來很大的益處。

 

PCBA工藝流程復雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進行PCBA測試，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。