前面講了這么多關(guān)于零件掉落與結(jié)合力的關(guān)系,深圳宏力捷其實(shí)并不認(rèn)為從焊墊上面做設(shè)計(jì)變更可以對(duì)BGA抵抗應(yīng)力的能力起到多大的幫助,因?yàn)楸囆桨?!隨便一個(gè)板彎或變形就可以吃掉你在焊墊設(shè)計(jì)改善及焊錫能力加強(qiáng)的所有努力。深圳宏力捷還是覺得強(qiáng)固機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)加強(qiáng)電路板對(duì)彎曲變形的抵抗能力才是BGA錫裂的最佳解決之道。
不過!既然身為PCBA制程工程師,總得拿出一個(gè)最佳的BGA焊墊設(shè)計(jì)建議方案給大家參考:
1. 先設(shè)計(jì)SMD焊墊于BGA的最外圈錫球處。如果可以的話將BGA四個(gè)角落的外兩排錫球都設(shè)計(jì)成SMD焊墊會(huì)更好。只是SMD焊墊會(huì)減少訊號(hào)走線的空間。
2. 其他的焊墊則設(shè)計(jì)成NSMD焊墊,給予訊號(hào)更多的走線空間。
3. 基本上,SMD焊墊會(huì)增強(qiáng)焊墊的結(jié)合力,可以解決焊墊被拉起的問題,但是對(duì)錫球的焊錫本身則不太好。所以,如果上述SMD焊墊的設(shè)計(jì)仍然發(fā)生焊錫斷裂于BGA錫球與焊墊之間,那么深圳宏力捷就會(huì)建議將BGA最外圈的錫球焊墊改回NSMD焊墊,而且在其焊墊打上導(dǎo)通孔(via)并電鍍填孔。這是因?yàn)镹SMD的焊墊與FR4的結(jié)合力不夠優(yōu),打上導(dǎo)通孔就像是將焊墊打上鉚釘,可以增強(qiáng)其與FR4的結(jié)合力,只是這樣一來PCB大概會(huì)增加10%的費(fèi)用。
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