4層PCB板設計需要注意哪些問題?
PCB設計層的分布(一般為TOP,GND,POWER,BOT)。
普通電路板沒啥阻抗要求,板厚定下即可。
注意電源地線走線加粗15-30MIL,信號線線寬7-15MIL都可,過孔選12/24和20/40。
注意走線,鋪銅間距,器件和走線離板框距離。
如要考慮到阻抗匹配,還需考慮每一層銅厚度,走線寬度。
中間質介厚度及介電常數(shù)。
以上要先算好才能進行布線。
深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料