33、Major Weave Direction主要織向
指紡織布品的經(jīng)向 (Warp),也就是朝承載軸所卷入或放出的布長方向,亦稱為機械方向。
34、Mat 席
在
電路板工業(yè)中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的復合材料,板材中間的 Glass Mat 即為席的一種,是一種玻璃短纖在不規(guī)則交叉搭接下而形成的“不織布”,再經(jīng)環(huán)氧樹脂的含浸后,即成為 CEM-3 的板材。
35、Matte Side 毛面
在電路板工業(yè)中系指電鍍銅箔(ED Foil) 的粗糙面。是在硫酸銅鍍液中以高電流密度(1000 ASF 以上)及陰陽極近距離下(0.125 吋),在其不銹鋼大轉胴的鈦面上所鍍出的銅層。其面對藥水的銅面,從巨觀下看似為無光澤的粗毛面,微觀下卻呈現(xiàn)眾多錐狀起伏不平的外表。為了增加銅箔與底材的間的固著力起見,這種粗糙銅面還需再做更進一步的瘤化后處理,例如鍍鋅(Tw Treatmant,呈灰色)或鍍黃銅(Tc Treatment,呈深黃色),更呈現(xiàn)許多圓瘤疊羅漢狀的外形(如上右圖),統(tǒng)稱為“Matte Side”。而 ED Foil 其密貼在轉胴的另一面,則稱為Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。
36、Minor Weave Direction次要織向
是織布類其緯向(Fill)的另一說法,適常緯向紗數(shù)比經(jīng)向要少。
37、Modulus of Elasticity 彈性系數(shù)
在電路板工業(yè)中,是指基材板的相對性強韌度而言。當欲施加外力將基板試樣予以壓彎至某一程度時,其所需要的力量謂的“彈性系數(shù)”。通常此數(shù)值愈大時表示其材質愈脆。
38、Nominal Cured Thickness 標示厚度
是指雙面銅箔基板或多層板,當采用某種特定樹脂及流量的膠片 (Prepreg),輕壓合硬化后所呈現(xiàn)的平均厚度,用以當成參考者,稱“標示厚度”。
39、Non-flammable 非燃性
是指電路板的耐燃板材當其接近高溫的火花(Spark)或燃著的火焰 (Flame)時,尚不致被點燃引起火苗,但并不表示其不具燃燒性(Combustible)。也就是說板材仍然在高溫中會被緩緩燃燒,但卻不會出現(xiàn)明亮的火苗火舌的情形。
40、Paper Phenolic紙質酚醛樹脂(板材)
是單面板基材的種主成分。其中的白色牛皮紙稱為Kraft Paper (Kraft在德文中是強固的意思),以此種紙材去吸收酚醛樹脂成為半硬化的膠片,再將多張膠片壓合在一起,便成為單面板的絕綠基材,通稱為Paper Phenolic。
41、Phenolic酚醛樹脂
是各電路板基材中用量最大的熱固型(Thermosetted)樹脂,除可供單面板的銅箔基板用途外,也可做為廉價的絕緣清漆。酚醛樹脂是由酚(Phenol)與甲醛(formalin)所縮合而成的。其所交聯(lián)硬化而成的樹脂有Resole及Novolac兩種產(chǎn)品,前者多用于單面板的樹脂基材。
42、Reinforcement補強物
廣義上是指任何對產(chǎn)品在機械力量方面能夠加強的設施,皆可稱為補強物。在電路板業(yè)的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織布,或白牛皮紙等,用以做為各類樹脂的補強物及絕緣物。
43、Resin Coated Copper Foil背膠銅箔
單面板的孔環(huán)焊墊因無孔銅壁做為補強,在波焊中除予應付銅箔與基板間,因膨脹系數(shù)不同而出現(xiàn)的分力外,還要支持零件的重量與振動,迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強才行。因而還要在粗糙的棱線毛面上另外加鋪一層強力的背膠,稱為“背膠銅箔”。近年來多層板不但孔小線細層次增加,而且厚度也愈來愈薄,于是乃有新式增層法 (Build Up Process) 的出現(xiàn)。背膠銅箔對此新制程極為方便,這種已有新意義的舊材料特稱的為“RCC”。
44、Resin Rich Area樹脂豐富區(qū),多膠區(qū)
為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙,與介質常數(shù)較高的玻纖布接觸,而讓密集線路間的漏電 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以減少起見,業(yè)者刻意在銅箔的毛面上先行加涂一層背膠,以達上述的目的。這種背膠的成份與基材中的樹脂完全相同,使得銅箔與玻纖布的間的膠層(俗稱Butter Coat),比一般由膠片所提供者更厚,特稱為Resin Rich Area。
45、Resin Starved Area樹脂缺乏區(qū),缺膠區(qū)
指板中某些區(qū)域,其樹脂含量不足,未能將補強玻纖布或牛皮紙完全含浸,以致出現(xiàn)局部缺乏樹脂或玻纖布曝露的情形?;蛟趬汉献鳂I(yè)時,由于膠流量過大,致其局部板內膠量不足,亦稱為缺膠區(qū)。
46、Resistivity電阻系數(shù),電阻率
指各種物料在其單位體積內或單位面積上阻止電流通過的能力。亦即為電導系數(shù)或導電度(Conductivity)的倒數(shù)。
47、Substrate底材, 底板
是一般通用的說法,在電路板工常中則專指無銅箔的基材板而言。
48、Tape Casting帶狀鑄材
是一種陶瓷混合電路板(Hybrid)其基材板的制造法,又稱為 Slip Casting。系采濕式澆涂而成型的長帶狀薄材,由陶瓷所研細與調制的液態(tài)泥膏(Slurry) ,經(jīng)過一種精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ,擠涂于載體上成為帶狀濕材,經(jīng)烘干后即得各種尺寸的原材(厚度5~25mil),經(jīng)切割、沖孔與金屬化的后即得雙面板,也可將各薄層瓷板壓合與燒結成為多層板。
49、Teflon鐵氟龍
是杜邦公司一種碳氟樹脂的板材,即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 類。此種樹脂的介質常數(shù)甚低,在 1 MHz下測得僅 2.2 而已,即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材 (如日本松下電工的R4737),尚可維持在2.67,仍遠低于FR-4的4.5。此種介質常數(shù)很低的板材,在超高頻率(3GHz~30GHz)衛(wèi)星微波通信中,其訊號傳送所產(chǎn)生的損失及雜訊等都將大為減少,是目前其他板材所無法取代的特點。不過 Teflon 板材的化性甚為遲鈍,其孔壁極難活化。在進行PTH的前,必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品Tetra Etch,才能對Teflon孔壁進行粗化,方使得后來的化學銅層有足夠的附著力,而能繼續(xù)進行通孔的流程。鐵氟龍板材尚有其他缺點,如Tg很低 (19℃),膨脹系數(shù)太大(20 ppm/℃)等,故無法進行細線路的制作。幸好通信板對布線密度的要求,遠遜于一般個人電腦的水準,故目前尚可使用。
50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 熱膨脹系數(shù)
指各種物質每升高1℃所出現(xiàn)的膨脹情形,但以CTE的簡寫法較為正式。
51、Thermomechanical anyalysis(TMA)熱機分析法
是一種利用溫度上升而體積發(fā)生變化時,測量其微小線性膨脹的分析方法。例如取少量的板材樹脂粉末,即可利用TMA法分析其Tg點的所在。
52、Thermount聚醯胺短纖席材
是杜邦所開發(fā)一種纖維的商品名稱。該芳香族聚醯胺類(Poly Amide) 組成的有機纖維,通稱為Aramide纖維,現(xiàn)有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三類,均已用于電子工業(yè)。Kevelar是由長纖紡紗并織成布材者,可代替玻纖布含浸樹脂做成板材,尺寸安定性極好。另在汽車工業(yè)中也可用做輪胎的補強纖維。其二為耐高溫(220℃)質地較密的布材Nomex,可制做空軍飛行衣或電性絕緣材料用途。Thermount則為新開發(fā)的“不織紙材” (Nonwoven),重量較 FR-4輕約15%,其尺寸甚為穩(wěn)定,有希望在微孔式MCM-L小板方面嶄露頭角。
53、Thin Copper Foil薄銅箔
銅箔基板表面上所壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即稱為Thin Copper Foil。
54、Thin Core薄基板
多層板的內層板是由“薄基板”所制作,這種如核心般的Thin Lminates,業(yè)界習慣稱為 Thin Core,取其能表達多層板的內板結構,且有稱呼簡單的便。
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