之前有網(wǎng)友詢(xún)問(wèn)深圳宏力捷
PCBA測(cè)試BGA的紅墨水染紅分析(Red Dye Penetration Test)后該如何判斷其允收及判對(duì)標(biāo)淮?
其實(shí)一開(kāi)始這個(gè)問(wèn)題還真的難倒深圳宏力捷了,因?yàn)榧t墨水染紅測(cè)試為破壞性測(cè)試,而且一般最主要目的在檢查BGA的焊球(solder ball)焊接有無(wú)裂縫(crack)或焊接不良等問(wèn)題,所以應(yīng)該沒(méi)有所謂的正式判斷標(biāo)淮,而只有裂縫與否。
在網(wǎng)路上面查了一下也沒(méi)有查到有任何的相關(guān)文件定義墨水染紅分析后的允收標(biāo)淮,如果硬要找出個(gè)什么判斷標(biāo)淮,或許可以參考文件工業(yè)標(biāo)淮 IPC-7095,Design and Assembly Process Implementation for BGAs(BGA封裝的設(shè)計(jì)與組裝制程實(shí)行標(biāo)淮)中的 7.5.1.7章節(jié),Process Control Criteria for Voids in Solder Balls(焊球孔洞的制程控制標(biāo)淮)。
根據(jù) IPC-7095B 7.5.1.7規(guī)格更新,現(xiàn)在BGA錫球內(nèi)的氣泡淮統(tǒng)一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)。因?yàn)闅馀萑绻缶腿菀自斐煽蘸富蚝稿a斷裂等現(xiàn)象。
IPC-7098 7.4.1.6 Accept/Reject Criteria for Void in Solder Balls(焊球的孔洞允收標(biāo)淮)
不過(guò)話又說(shuō)回來(lái),上面的標(biāo)淮畢竟是使用X-Ray的透視圖來(lái)作為判斷的標(biāo)淮,但真正使用紅墨水染紅試驗(yàn)是以外力拉扯下來(lái)的焊球孔洞,有可能比X-Ray照出來(lái)的要小一點(diǎn),或是有些小孔沒(méi)有呈現(xiàn)出來(lái),所以有些人可能會(huì)對(duì)這樣的允收標(biāo)淮,定義得比IPC-7095 7.4.1.6 稍微嚴(yán)格一點(diǎn)點(diǎn),所以每家公司可能得是自己的需要自行定義允收的判斷標(biāo)淮。
一般紅墨水染紅試驗(yàn)時(shí)會(huì)使用類(lèi)似上圖的表格,同時(shí)紀(jì)錄 IC 與 PCB 的染紅情形,也可以加計(jì)孔洞的面積百分比(%)。
深圳宏力捷曾經(jīng)見(jiàn)過(guò)有些公司自行定義其紅墨水染紅試驗(yàn)后的允收標(biāo)淮為:
1. 不可以有錫球或焊點(diǎn)破裂的現(xiàn)象,也就是焊球中不可以看到有任何的紅墨水。
2. 孔洞的面積加總不可以超過(guò)焊球面積的25%。
以上資料僅供參考,感謝資料提供者。
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